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5月18日至20日，第二届聚酰亚胺薄膜技术与应用专题研讨会在山东东营举行。来自各地的多名专家学者400余人齐聚，共商聚酰亚胺的生产发展之路。

大会邀请了聚酰亚胺薄膜相关企业和研究院所的知名学者作报告，内容聚焦聚酰亚胺薄膜及其应用的最新研究成果和发展趋势，涉及结构与性能研究、柔性电子与半导体封装、介电材料与绝缘技术三大热点主题，共形成15个主旨报告。

聚酰亚胺是一种综合性能优异的工程塑料，广泛应用于电子工业、汽车工业、国防工业等领域，是高新技术产业发展的重要基础原材料之一。随着电子工业和汽车工业中5G高频通信、可穿戴设备、柔性显示、新能源汽车等产业的发展，全球对高端聚酰亚胺薄膜的需求将与日俱增。长期以来，高端聚酰亚胺薄膜的相关生产工艺及关键技术一直被国外垄断，已成为制约我国高技术产业发展的瓶颈之一。

本次研讨会由桂林电器科学研究院有限公司、东营欣邦电子科技有限公司联合主办。据介绍，在我国聚酰亚胺薄膜产业发展面临重要机遇和巨大挑战的重要历史时期，研讨会上专家学者分享的成功经验和最新技术对于推动我国聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级具有重要意义。本次会议有利于加强各单位间的交流与合作，助力科研成果转化为实际应用，推动我国聚酰亚胺薄膜及相关行业有序、高速发展。

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