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明日，共有1只新股可申购，为科创板晶合集成。

晶合集成（688249）

晶合集成发行基本信息

发行价：19.86元/股，发行市盈率：13.84倍，申购日期：4月20日。

该新股主要承销商为中国国际金融股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.72元。

公司从事12英寸晶圆代工业务。

根据公司2022年第四季度财报，晶合集成的资产总额为387.65亿元、净资产180.5亿元、少数股东权益49.26亿元、营业收入100.51亿元、净利润31.56亿元、资本公积112.09亿元、未分配利润3.79亿。

该股本次募集的资金拟用于公司的收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)等。

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